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- Preparación de Muestras, Substratos y soportes, Obleas (wafers) y chips de silicio
- Oblea de silicio con Ø 4 pulgadas (100 mm) de diámetro y 525 µm de grosor, cortada en 55 chips de 10×10 mm cada uno. Marca y/o modelo: Micro-Tec diced P{100} (1 unidad)